TSMC’den Çoklu Yonga Mimarileri İçin Paydaşlık Günümüzün gelişen teknolojileri ve artan hesaplama ihtiyaçları, çip üreticilerini alternatif mimari dizaynlara itiyor. Bu vakte dek ekseriyetle teknolojik bileşenlerde tek yongalı (monolitik kalıp) dizaynlar kullanılıyordu. Görünüşe bakılırsa önümüzdeki devirde epeyce yongalı ve üç boyutlu dizaynlar daha fazla benimsenecek.
TSMC, yakın bir tarihte teknoloji dünyasının ihtiyaçlarını karşılamak gayesiyle üç boyutlu Fabric Alliance’ı kurduğunu duyurdu. Bu kuruluş, 2.5D ve üç boyutlu yonga tabanlı eser dizaynları yapmak, geliştirme sürecini ve sanayideki benimseme periyodunu hızlandırmak emeliyle birfazlaca üye tarafınca desteklenecek.
üç boyutluFabric Alliance, yonga tabanlı tasarım ve paketleme teknolojileri geliştirmek üzere 19 farklı üyenin birleşimiyle meydana geldi. Farklı şirketler yeni teknolojiler geliştirmek üzere uzmanlığını konuşturacak. Bu noktada, üyelerin TSMC tarafınca belirlenen kural ve standartlara nazaran birlikte çalışacağı belirtiliyor.
TSMC’nin üç boyutluFabric platformu, gelecekteki bilgi süreç gücünü ve çekirdek sayısı artırmak, bellek kapasitesini ve bant genişliğini geliştirmek üzere senelerdan beri hizmet veriyor. Tayvanlı devin bu tasarım yaklaşımı, yonga üzerine yonga ve wafer üzerine wafer istifleme teknikleri dahil olmak üzere entegre yonga teknolojilerini geliştirmek hedefiyle benimseniyor.
Temel maksat performansı artırmak ve güç tüketimini azaltmak için yüksek yoğunluklu yonga kalıpları tasarlamak. üç boyutlu istifleme teknolojileriyle genel ölçeklenebilirlik artarken, hem de çipin kapladığı alan da azalıyor. Yani bu tıp yaklaşımlar geleceğin teknolojileri için fazlaca değerli.
üç boyutluFabric Alliance’ın genel gayesi, tüm sanayilerde kullanmak üzere fazlacalu yonga dizaynları yapmak, var olan teknolojileri geliştirmek ve birlikte çalışabilen tahliller yaratmak. TSMC, bu tıp teknolojilerin otomotiv üretiminden bilgi merkezlerine, akıllı aygıtlara kadar her alanda önemli rol oynayacağını söylüyor.
TSMC, yakın bir tarihte teknoloji dünyasının ihtiyaçlarını karşılamak gayesiyle üç boyutlu Fabric Alliance’ı kurduğunu duyurdu. Bu kuruluş, 2.5D ve üç boyutlu yonga tabanlı eser dizaynları yapmak, geliştirme sürecini ve sanayideki benimseme periyodunu hızlandırmak emeliyle birfazlaca üye tarafınca desteklenecek.
üç boyutluFabric Alliance, yonga tabanlı tasarım ve paketleme teknolojileri geliştirmek üzere 19 farklı üyenin birleşimiyle meydana geldi. Farklı şirketler yeni teknolojiler geliştirmek üzere uzmanlığını konuşturacak. Bu noktada, üyelerin TSMC tarafınca belirlenen kural ve standartlara nazaran birlikte çalışacağı belirtiliyor.
TSMC’nin üç boyutluFabric platformu, gelecekteki bilgi süreç gücünü ve çekirdek sayısı artırmak, bellek kapasitesini ve bant genişliğini geliştirmek üzere senelerdan beri hizmet veriyor. Tayvanlı devin bu tasarım yaklaşımı, yonga üzerine yonga ve wafer üzerine wafer istifleme teknikleri dahil olmak üzere entegre yonga teknolojilerini geliştirmek hedefiyle benimseniyor.
Temel maksat performansı artırmak ve güç tüketimini azaltmak için yüksek yoğunluklu yonga kalıpları tasarlamak. üç boyutlu istifleme teknolojileriyle genel ölçeklenebilirlik artarken, hem de çipin kapladığı alan da azalıyor. Yani bu tıp yaklaşımlar geleceğin teknolojileri için fazlaca değerli.
üç boyutluFabric Alliance’ın genel gayesi, tüm sanayilerde kullanmak üzere fazlacalu yonga dizaynları yapmak, var olan teknolojileri geliştirmek ve birlikte çalışabilen tahliller yaratmak. TSMC, bu tıp teknolojilerin otomotiv üretiminden bilgi merkezlerine, akıllı aygıtlara kadar her alanda önemli rol oynayacağını söylüyor.