TSMC’de İşler Yolunda: N3E Teknolojisinde Verimlilik Yüksek Geçtiğimiz yılın sonlarında TMSC’nin 3nm teknolojisi için deneme üretimine başladığını bildirmiştik. Tayvanlı dökümhane ayrıyeten standart N3 (3nm) tekniğinin daha gelişmiş bir versiyonunu hazırlıyor. Mart ayında N3E olarak isimlendirilen süratle gelişen teknolojinin daha erken gelebileceğine dair raporlar vardı. TSMC’nin eforları sonuç vermiş üzere görünüyor çünkü şirket epey daha erken tarihlerde toplu üretime başlamayı planlıyor.
N3E için birinci başta 2024 yılından bahsediliyordu. Artık ise bu vakit dilimi 2023 yılının ikinci çeyreğine kadar geriledi. Aktüel raporlara nazaran TSMC N3E sürecinde verimlilik beklenenden hayli daha yüksek. Yeni teknoloji için birinci müşteri bir daha devasa yükseklikte ihtimalle Apple olacak. Bildiğiniz üzere Apple ve TSMC içinde sıkı bir bağ var. Hatta teknolojilerin geliştirme sürecinde Apple’ın büyük yardımları dokunuyor.
tıpkı vakitte, hem Intel tıpkı vakitte Qualcomm’un birinci 3nm müşterilerinden olduğu söyleniyor. N3E teknolojisi, azaltılmış katmanlı bir EUV sürecine dayanıyor. Fakat elbette evvel N3 (3nm) tabanlı yongaları bakılırsaceğiz.
Yılın ilerleyen saatlerinde 3nm üretiminin başlamasını bekliyoruz. Başlangıçta ayda yaklaşık 10 ile 20 bin silikon disk plaka (wafer) üretilecek. TSMC’nin yeni fabrikası hazır olduğunda ise yaklaşık 25-35 bin wafer üretilmesi bekleniyor. N3E üretiminden faydalanan çipler ise ondan sonrasında piyasaya çıkacak.
N3E için birinci başta 2024 yılından bahsediliyordu. Artık ise bu vakit dilimi 2023 yılının ikinci çeyreğine kadar geriledi. Aktüel raporlara nazaran TSMC N3E sürecinde verimlilik beklenenden hayli daha yüksek. Yeni teknoloji için birinci müşteri bir daha devasa yükseklikte ihtimalle Apple olacak. Bildiğiniz üzere Apple ve TSMC içinde sıkı bir bağ var. Hatta teknolojilerin geliştirme sürecinde Apple’ın büyük yardımları dokunuyor.
tıpkı vakitte, hem Intel tıpkı vakitte Qualcomm’un birinci 3nm müşterilerinden olduğu söyleniyor. N3E teknolojisi, azaltılmış katmanlı bir EUV sürecine dayanıyor. Fakat elbette evvel N3 (3nm) tabanlı yongaları bakılırsaceğiz.
Yılın ilerleyen saatlerinde 3nm üretiminin başlamasını bekliyoruz. Başlangıçta ayda yaklaşık 10 ile 20 bin silikon disk plaka (wafer) üretilecek. TSMC’nin yeni fabrikası hazır olduğunda ise yaklaşık 25-35 bin wafer üretilmesi bekleniyor. N3E üretiminden faydalanan çipler ise ondan sonrasında piyasaya çıkacak.