TSMC, HPC Pazar Gelirlerinde Patlama Yaşadı TSMC, uzun bir müddetdir en yüksek gelirlerini akıllı telefonlara yönelik çiplere olan siparişlerle elde ediyordu. Ortadan geçen yılların akabinde HPC (Yüksek Performanslı Bilgi İşlem) pazar segmenti birinci sefer akıllı telefon segmentini geride bıraktı.
HPC’nin şirketin gelirine yaptığı %41’lik katkı, akıllı telefon segmentinin %40’lık dilimini geride bıraktı. Tayvanlı devin HPC hasılatları son devirde patlama yaptı ve gelirler %26 oranında arttı.
Şirketin HPC çip siparişleriyle 2022’nin birinci çeyreğinde ~6,8 milyar dolar gelir elde edildi. Geçen yılın son çeyreğinde bu ölçü 4.3 milyar dolar düzeyindeydi ve değerli bir artış yaşandı. Sakin akıllı telefon pazarını hesaba katan TSMC, 2022 büyüme maksatlarının gerisindeki ana güç olarak HPC’ye odaklanmaya başlıyor. Bilhassa yapay zeka, bilgi merkezi ve muhteşem bilgi süreç pazarlarının kıymeti gün geçtikçe artmaya devam ediyor.
TSMC’nin sanayi önderi üretim süreçleri ve bilhassa gelişmiş paketleme yetenekleri, HPC gelirlerinin temelini oluşturuyor. Şirketin üç boyutlu SoIC (entegre çipler üzerinde sistem) paketleme teknolojisi müşteriler tarafınca büyük ilgi görüyor.
Enteresan bir biçimde, TSMC’nin birinci çeyrek otomotiv geliri de evvelki çeyreğe göre %26 arttı. Otomotiv pazarından gelen talepteki artışın ardındaki sebebi ise elektrikli araç filosu için artan modernizasyona ve bu araçlarda artan çip ihtiyaçlarına bağlayabiliriz.
HPC’nin şirketin gelirine yaptığı %41’lik katkı, akıllı telefon segmentinin %40’lık dilimini geride bıraktı. Tayvanlı devin HPC hasılatları son devirde patlama yaptı ve gelirler %26 oranında arttı.
Şirketin HPC çip siparişleriyle 2022’nin birinci çeyreğinde ~6,8 milyar dolar gelir elde edildi. Geçen yılın son çeyreğinde bu ölçü 4.3 milyar dolar düzeyindeydi ve değerli bir artış yaşandı. Sakin akıllı telefon pazarını hesaba katan TSMC, 2022 büyüme maksatlarının gerisindeki ana güç olarak HPC’ye odaklanmaya başlıyor. Bilhassa yapay zeka, bilgi merkezi ve muhteşem bilgi süreç pazarlarının kıymeti gün geçtikçe artmaya devam ediyor.
TSMC’nin sanayi önderi üretim süreçleri ve bilhassa gelişmiş paketleme yetenekleri, HPC gelirlerinin temelini oluşturuyor. Şirketin üç boyutlu SoIC (entegre çipler üzerinde sistem) paketleme teknolojisi müşteriler tarafınca büyük ilgi görüyor.
Enteresan bir biçimde, TSMC’nin birinci çeyrek otomotiv geliri de evvelki çeyreğe göre %26 arttı. Otomotiv pazarından gelen talepteki artışın ardındaki sebebi ise elektrikli araç filosu için artan modernizasyona ve bu araçlarda artan çip ihtiyaçlarına bağlayabiliriz.